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PCBA加工

無線通訊類SMT加工

BGA貼裝范圍:0.18mm-0.4mm
最小貼裝物料封裝:01005
最大板厚:46層
最小線寬/間距:3mil/3mil
BGA間距:0.25mm
成品最小孔徑:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm。

產品詳細

1、隨著電子行業的不斷進步發展,SMT表面組裝技術也愈加成熟,設備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳
統插裝技術,成為電子組裝行業里非常流行的一種工藝技術?!案?、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術非常大的優
勢特點,也是目前電子產品高集成、小型化的要求。
2、無鉛錫膏選用美國品牌Alpha,精選云錫高純度無鉛焊錫條,錫線堅決不使用二次加工原材料。
3、8小時出快樣,3天內快遞交付,高難度特種SMT焊接加工。
4、協助客戶分析PCB設計與打樣,依據測試方案可高效分析產品所有因果,訂單合格率高達99%。
5、爐前設立QC進行不良篩選,爐后PCBA100%目檢,PCBA100%進行光學檢測,抽檢比例高達60%,13溫區回流焊每款產品
獨立設置溫度。
6、清點物料,上線前物料全檢,并檢測其屬性,我司主動物料的保管,PCB上線前的烘烤是我們的基本操作,苛求細節,態度
嚴謹。

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